满足半导体密封的挑战

提供

最全面的密封组合

我们利用专有聚合物和工艺技术，以及各种不同的压缩成型能力，提供最全面的密封组合，在先进制程上，我们开发最关键的应用提供客制化完善解决方案。

高规格检验品管

持续创新研发

不间断提供货源持续供应

BOILPEAK    致力研发广泛的创新密封材料和产品范围，面对最苛刻的半导体制造环境中提供卓越的密封完整性。半导体产业对于O型环有抗温耐化的特殊需求。

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制程应用

BOILPEAK    有着超过10年以上的卓越制造经验，因产业不断的发展与创新，面对严苛的制程条件，我们致力于提供各种解决方案，持续开发新的特殊弹性体材料丙同步提供最佳的密封解决方案。

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薄膜制程  TF

蚀刻制程  Etch

扩散制程  Diff

薄膜制程分为CVD（化学气相沉积）PVD（物理气相沉积）此两种沉积方式均会对制程密封应用来说有这不同的考验。

蚀刻制程分为Dry Ethching（干式蚀刻），Wet Etching（湿式蚀刻）。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。

扩散制程分为 lon lmplantation（离子植入），Diffusion（扩散）。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。