高洁净
创新科技的发展及努力不懈的精神是BOILPEAK O-ring的信念。洁净度是先进制程的技术突破及市场竞争的关键。
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BOILPEAK 高洁净材料采用专利之聚合技术，大幅度提升产品本身洁净度，制造过程亦不需要添加额外填充物。因此能确保在绝大部分电浆环境下，均能表现出最佳的洁净特性，大幅度提高制程良率。
额外填充物
0%
无需额外填充物
即可拥有优异物理特性
全球通型性
99.9%
BOILPEAK 所研发产品
选用现有机型普及率持续成长
密封技术
1Xnm
领导先进制程，实现新时代纳米
高洁净密封技术
高洁净产业应用
凭借多年的行业经验，在全球领先的半导体晶圆代工厂商与设别制造商取得信任 Boilpeak全氟化弹性体为他们的关键应用提供了可靠与有效节省的解决方案。 Boilpeak全氟化弹性体密封件，全程使用洁净室等级以上之高规格环境所生产制造，研发团队…
半导体
SEMICONDUCTOR
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平面显示器
FPD
平面显示器随着各种终端应用之强劲需求而持续成长，其中有以薄型液晶电视与穿戴装置近几年成长最为突出，目前个面板厂制造商均致力于整合各种技术，以开发高画质，低耗电之薄型显示装置Boilpeak针对平面显示器产业需求，致力于开发其特殊造型…
更多平面显示器产业应用 >>
BOILPEAK 系列
FFKM
UTpure™系列
Boilpeak旗下的Ultrapuer™,是针对密封高性能需求者所设计推出之全氟化橡胶FFKM产品，并提供各式标准规格及客制化定制成品…
了解FFKM-UTpure™系列 >>
UTchem™系列
Boilpeak 旗下Ultrachem™,具有优异的耐化性，且密封性能有一定程度的需求者所设计推出之高氟化橡胶产品…
了解FFKM-UTchem™系列 >>
UThot™系列
Boilpeak旗下的Ultrahot™系列，具有良好的耐温及耐化性，对于价格和品质有一定需求的客户，所设计推出之氟化橡胶产品…
了解FFKM-UThot™系列 >>
高洁净制程应用
BOILPEAK 有着超过15年以上的卓越制造经验，与时俱进不断的发展与创新，面对严苛的制程条件，我们致力于提供各种解决方案，持续开发新的特殊弹性体材料并同步提供最佳的密封解决方案。
薄膜制程 TF
蚀刻制程 Etch
扩散制程 Diff
薄膜制程分为CVD（化学气相沉积）PVD（物理气相沉积）词两种沉积方式均会对制程密封应用来说有这不同的考验。
蚀刻制程环境分为Dry Ethching（干式蚀刻），Wet Etching（湿式蚀刻）。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
扩散制程分为 lon lmplantation（离子植入），Diffusion（扩散）。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
高洁净产品系列
Boilpeak 广泛创新O型圈及系列产品，与客户一起从中国找出与产业应用的优秀搭配组合。
产品特性：在O和F的电浆环境中有良好 的耐受性
干法刻蚀工艺耐气体腐蚀性好
优秀的耐高温性能、释气率很低
回弹性能和压变性能都很好
产品应用：气体进口出口密封圈
腔体盖子密封圈
截止阀密封圈
gate valve和slit valve门密封
产品制程：Etch、Tiff、CVD
UTpure™ KS791
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产品特性：良好的等离子耐受性
优异的耐高温性能
极低的气体释放率
机械性能优异动静密封使用
耐臭氧性能优秀
gate valve和slitvalve门密封
UTpure™ KS235
产品特性：极高的纯净度污染无低
很好的O等离子侵蚀
气体腐蚀重量损失小
优异的压变和回弹性能
产品应用：腔体反应室密封圈
观察窗密封圈
气体进出口密封圈
卡箍中心支架密封圈
产品制程：Etch、Pumpline
UTpure™ KS230
产品特性：耐F等离子优秀
优秀的耐高温性能
释气率很低
产品应用：支架密封垫圈
过滤器密封圈
闸阀密封圈
隔离阀密封圈
UTpure™ KS732
产品特性：极低的金属离子含量
优秀的耐化学气体性能
极好的物理力学性能
优秀的加工性能
产品应用：高压力腔体盖密封圈
钟摆阀密封圈
分配器密封圈
UTpure™ KS243
产品特性：极高的洁净度污染物低
压变性能优秀
金属离子含量极低
干刻蚀工艺性能优秀
产品应用：气体进出口密封圈
传输管道密封圈
粘接的门板密封圈
静密封于低密封低压力使用场景
产品制程：Etch、CVD
UTpure™ KS130
