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华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量突破100万片晶圆
日前，华虹半导体有限公司宣布，基于Deep-Trench Super Junction（“DT-SJ”）（深沟槽超级结）MOSFET技术领域超过十年的持续研发投入和深厚技术积累，并受益于消费电子、通讯、新能源基础设施及电动汽车市场等领域长期稳定的增长，公司DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆！
넶67 2021-12-17 -
SEMI报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元
东京时间 2021年12月14日，SEMI在SEMICON Japan 2021上发布了《年终总半导体设备预测报告》（Year-End Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective），报告指出，预计2021年原始设备制造商的半导体制造设备全球销售总额将达到1030亿美元的新高，比2020年的710亿美元的历史记录增长44.7%。预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。
넶19 2021-12-17 -
总额不低于150亿元！广东光大第三代半导体科研制造中心项目签约东莞
12月9日，松山湖建园20周年大会举行。
据南方+报道，本次大会上，松山湖科学城重大产业项目签约仪式举行。光大第三代半导体项目、腾讯云项目、国星宇航项目、广东赛微微电子项目等一批项目签约，总投资超246亿元。
其中，广东光大第三代半导体科研制造中心项目投资总额不低于150亿元，用地总面积约803.1亩，主要从事Mini/Micro LED显示产业化项目。其中，一期项目总投资100亿元，用地面积约390亩，建筑面积为578802.02平方米，以集团旗下广东中民工业技术创新研究院为研发核心，搭建全国领先的先进半导体技术研发与孵化平台，建设国内唯一涵盖衬底、芯片、模组封装等全产业链的半导体项目，打造先进半导体产业科研制造中心。
广东赛微微电子股份有限公司拟投资1.5亿元用于“新能源电池管理芯片研发项目”，项目达产后将新增10亿元年产值。该项目将在公司现有的核心技术基础上，对电化学储能、新能源汽车电池管理系统等新能源领域的前沿电池管理芯片进行研发并实现产业化。넶46 2021-12-17 -
投资9.7亿元，苏州大生国科半导体项目签约落户盐城
近日，苏州大生国科半导体集团有限公司“车规级功率半导体器件及先进封装测试”项目落户盐城建湖高新区。
据建湖县人民政府消息，该项目计划投资9.7亿元，租用建湖高新区电子信息产业园厂房4.5万平方米，购置设备约370台(套)，设备投资约7亿元。项目达产后集成电路分立器件年产能达30万片（折合芯片封装产能约3亿颗）、IGBT模块年产能达5000万块，产品广泛应用于5G通信、特高压、新能源汽车、光伏等行业。넶20 2021-12-17
