满足半导体密封的挑战

提供

最全面的密封组合

 

 

我们利用专有聚合物和工艺技术,以及各种不同的压缩成型能力,提供最全面的密封组合,在先进制程上,我们开发最关键的应用提供客制化完善解决方案。

高规格检验品管

持续创新研发

不间断提供货源持续供应

 

 

BOILPEAK    致力研发广泛的创新密封材料和产品范围,面对最苛刻的半导体制造环境中提供卓越的密封完整性。半导体产业对于O型环有抗温耐化的特殊需求。

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