高耐温
BOILPEAK 全氟化弹性体密封件能被公认为最佳的耐高温材料之一，又有现今市场上最为广泛的氟化系列产品。高温高压环境在先进制程中越来越普遍，BOILPEAK 针对耐温严苛条件下提供更高的可靠性。
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耐热温度大幅提升至
325℃
采用专利聚合技术，大幅提高
裂解耐温性能，领导先进高温制程
全球通型性
99.9%
Boilpeak 所有研发产品
选用现有机型普及率持续成长
密封技术
1Xnm
领导先进制程，实现新时代纳米
高洁净密封技术
高耐温产业应用
凭借多年的行业经验，在全球领先的半导体晶圆代工厂商与设别制造商取得信任 Boilpeak氟化弹性体为他们的关键应用提供了可靠与有效节省的解决方案。 Boilpeak氟化弹性体密封件，全程使用洁净室等级以上之高规格环境所生产制造，研发团队…
半导体
SEMICONDUCTOR
更多半导体产业应用 >>
平面显示器
FPD
平面显示器随着各种终端应用之强劲需求而持续成长，其中有以薄型液晶电视与穿戴装置近几年成长最为突出，目前个面板厂制造商均致力于整合各种技术，以开发高画质，低耗电之薄型显示装置Boilpeak针对平面显示器产业需求，致力于开发其特殊造型…
更多平面显示器产业应用 >>
BOILPEAK 系列
FFKM
UTpure™系列
Boilpeak旗下的Ultrapuer™,是针对密封高性能需求者所设计推出之全氟化橡胶FFKM产品，并提供各式标准规格及客制化定制成品…
了解FFKM-UTpure™系列 >>
UTchem™系列
Boilpeak 旗下Ultrachem™,具有优异的耐化性，且密封性能有一定程度的需求者所设计推出之高氟化橡胶产品…
了解FFKM-UTchem™系列 >>
UThot™系列
Boilpeak旗下的Ultrahot™系列，具有良好的耐温及耐化性，对于价格和品质有一定需求的客户，所设计退出之氟化橡胶产品…
了解FFKM-UThot™系列 >>
高耐温制程应用
BOILPEAK 有着超过10年以上的卓越制造经验，与时俱进不断的发展与创新，面对严苛的制程条件，我们致力于提供各种解决方案，持续开发新的特殊弹性体材料丙同步提供最佳的密封解决方案。
薄膜制程 TF
蚀刻制程 Etch
扩散制程 Diff
薄膜制程分为CVD（化学气相沉积）PVD（物理气相沉积）两种沉积方式均会对制程密封应用来说有这不同的考验。
蚀刻制程环境分为Dry Ethching（干式蚀刻），Wet Etching（湿式蚀刻）。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
扩散制程分为 lon lmplantation（离子植入），Diffusion（扩散）。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
产品特性：良好的耐高温性能
优秀的高温水蒸气性能
机械力学性能优异
较好的支撑反弹力
产品应用：中心支架密封环
流体传输密封圈
过滤器密封圈
管道垫片密封圈
产品制程：Wet Etch、Pumpline、Filter
UThot™ KH215
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高耐温产品系列
Boilpeak 广泛创新O型圈及系列产品，与客户一起从中国找出与产业应用的优秀搭配组合。
产品特性：广泛的高温耐受性能
高温下气体释气率低 金属粘性小且无痕
高温压缩永久变形好
石英管密封圈
腔室高温密封圈
观察室密封圈
产品制程：Oxidation、Diff、ALD、LPCVD
UThot™ KH216
产品特性：非常好的气体释放率
极好的压变性能 高温恢复性能优秀
低压力不粘黏金属陶瓷石英
石英观察窗密封圈
节流阀密封圈
连接装置密封圈
产品制程：Oxidation、Diff、RTP
UThot™ KH126
产品特性：在O和F的电浆环境中有
良好的耐受性
干法刻蚀工艺耐气体腐蚀性好 优秀的耐高温性能
释气率很低
产品应用：气体进口出口密封圈
腔体盖子密封圈
截止阀密封圈
作为动密封用于gate valve和slit valve门密封
UThot™ KH791
产品特性：极端高温耐受性能
高温下气体释气率低
高温热解率慢
UThot™ KH218
优秀的高温水蒸气性能 机械力学性能优异
UThot™ KH225
