身为"O"型圈的引领者
在半导体晶圆制造和其他高腐蚀性化学产业应用上,BOILPEAK 全氟化密封件提供了优异的产品性能。除了耐化学性能外,同时也具有着橡胶弹性,卓越的耐热性和超高洁净度,种种杰出的表现有助于晶片制造时减少污染,并提供优良的耐化学腐蚀性,从而提高密封寿命。新世代先进制程中BOILPEAK 全系列产品表现优异、拥有领先地位。
先进的制程案例
Boilpeak
关于半导体先进制程实际应用
12" TF Applied Producer SE成功取代
原厂产品,实际应用案列
®
高洁净
额外填充物0%
无需额外填充物
即可拥有优异物理特性
高耐温
耐热温度大幅提高至325℃
采用专利聚合技术,大幅提高
裂解耐温性能,领导先进高温支撑
耐腐蚀
化学耐受性有1800种
优异化学耐受性
有效增加产品生命周期