身为"O"型圈的引领者

 

 

在半导体晶圆制造和其他高腐蚀性化学产业应用上,BOILPEAK    全氟化密封件提供了优异的产品性能。除了耐化学性能外,同时也具有着橡胶弹性,卓越的耐热性和超高洁净度,种种杰出的表现有助于晶片制造时减少污染,并提供优良的耐化学腐蚀性,从而提高密封寿命。新世代先进制程中BOILPEAK    全系列产品表现优异、拥有领先地位。

 

 

先进的制程案例

 

 

Boilpeak

关于半导体先进制程实际应用

 

 

12" TF Applied Producer SE成功取代

原厂产品,实际应用案列

 

 

 

 

 

 

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关于BOILPEAK ...

高耐温

 

耐热温度大幅提高至325℃

采用专利聚合技术,大幅提高

裂解耐温性能,领导先进高温支撑

耐腐蚀

 

化学耐受性有1800种

优异化学耐受性

有效增加产品生命周期