化学耐受性达
1800种
采优异化学耐受性
有效增加产品生命周期
全球通型性
99.9%
BOILPEAK 所研发产品
选用现有机型普及率持续成长
密封技术
1Xnm
领导先进制程,实现新时代纳米
高洁净密封技术
®
耐溶剂产业应用
凭借多年的行业经验,在全球领先的半导体晶圆代工厂商与设备制造商取得信任 Boilpeak氟化弹性体为他们的关键应用提供了可靠与有效节省的解决方案。 Boilpeak氟化弹性体密封件,全程使用洁净室等级以上之高规格环境所生产制造,研发团队…
半导体
SEMICONDUCTOR
工业
INDUSTRY
Boilpeak 凭借多年的工业技术经验广泛的应用在化工、制纸、采矿、污水处理、石油设备、发电厂、钢铁业等,Boilpeak全氟化弹性体全系列(FKM、Ter-Polomer、FFKM)耐高温,耐高压,耐油,耐酸,耐磨蚀溶液,耐化学剂,抗UV, 抗臭氧…
BOILPEAK 系列
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FFKM
UTpure™系列
Boilpeak旗下的UTpure™,是针对密封高性能需求者所设计推出之全氟化橡胶FFKM产品,并提供各式标准规格及客制化定制成品…
耐腐蚀制程应用
BOILPEAK 有着超过15年以上的卓越制造经验,与时俱进不断的发展与创新,面对严苛的制程条件,我们致力于提供各种解决方案,持续开发新的特殊弹性体材料并同步提供最佳的密封解决方案。
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薄膜制程 TF
蚀刻制程 Etch
扩散制程 Diff
薄膜制程分为CVD(化学气相沉积)PVD(物理气相沉积)两种沉积方式均会对制程密封应用来说有这不同的考验。
蚀刻制程环境分为Dry Ethching(干式蚀刻),Wet Etching(湿式蚀刻)。蚀刻制程上主要使用高强度电浆与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
扩散制程分为 lon lmplantation(离子植入),Diffusion(扩散)。扩散制程上主要使用极高的温度与不同的化学品均会对制程密封应用来说有着不同的考验。
耐腐蚀产品系列
Boilpeak 广泛创新O型圈及系列产品,与客户一起从中国找出与产业应用的优秀搭配组合。
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O型圈
系列
产业应用
实际案例
Business Service